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RMP30-S電路板涂層測厚儀
產品型號：RMP30-S
產品品牌：德國Fischer
產品簡介：

RMP30-S電路板涂層測厚儀

該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠測定上層面銅層的厚度。

SR-SCOPE<sup>?</sup> RMP30-S

特性：

  • 易于使用的手持式設備，用于測量電路板上的鍍層厚度

  • 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準

  • 放入探頭后即可自動開始測量

  • 對小型和大型測量區域提供各種探頭

應用：

  • 電路板上的銅鍍層

  • ERCU N 探頭：0.1–10 μm 以及 5–120 μm

  • ERCU-D10 探頭：0.1–10 μm 以及 5–200 μm


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